Компания MediaTek анонсировала новый чипсет Dimensity 8400, который предназначен для субфлагманских смартфонов.
Первым устройством, которое будет использовать этот чип, станет Redmi Turbo 4, выход которого запланирован на январь 2025 года.
Скоро после этого Realme также подтвердила, что выпустит телефон с процессором Dimensity 8400, вероятно, в рамках серии Neo. Инсайдер Digital Chat Station заявил, что новый смартфон Realme Neo 7 SE будет оснащён именно этим чипом, что позволит ему конкурировать с Redmi Turbo 4 в Китае.
Сообщается, что Turbo 4 может быть переименован в Poco X7 для международного рынка, а Realme Neo 7 SE, возможно, станет Realme GT 7T за пределами Китая.
Чип Dimensity 8400 построен по 4-нм технологии и включает одно ядро Cortex-A725 с тактовой частотой 3,25 ГГц, три ядра Cortex-A725 на 3 ГГц и четыре ядра Cortex-A510 на 2,1 ГГц. Графическая часть представлена GPU Immortalis-G720 MC7.
Ожидается, что Neo 7 SE будет иметь аккумулятор ёмкостью от 6000 до 7000 мАч. Более подробная информация о новинке должна появиться в ближайшие месяцы, с анонсом в январе 2025 года.