Из трех основных технологий — OLED, OLEDoS (OLED на CMOS) и Micro LED, применяемых в настоящее время для дисплеев в устройствах виртуальной реальности, OLEDoS превосходит другие технологии в точности разрешения и возможности массового производства, сообщает Digitimes, ссылаясь на данные Digitimes Research.
Панели OLEDoS используют кремниевые пластины как объединительные платы, которые могут достичь большей степени миниатюризации, хотя, по данным Digitimes Research, по-прежнему необходимо снизить себестоимость продукции.
Платы OLEDoS также корректируют работу светодиодов OLED и Micro для уменьшения эффекта головокружения, возникающих при использовании устройств VR при просмотре объектов на коротких расстояниях, поскольку панели OLEDoS имеют высокую частоту обновления экрана, считают эксперты.
Поскольку обычные OLED используют тонкопленочные транзисторы из стеклянных подложек в качестве объединительных плат, процесс миниатюризации продуктов TFT довольно ограничен, и поэтому точность разрешения панелей OLED не может достигать требований, установленных для устройств VR.
В производстве Micro LED существуют технологические узкие места в массовом переносе микро светодиодных чипов на стеклянные или кремниевые подложки, что в свою очередь влияет на доходность и отчетность для массового производства.
Технология OLEDoS является прекрасным решением для дисплеев устройств VR HMD, однако предстоит выяснить, могут ли быть уменьшены затраты на производство панелей OLEDoS, поскольку становится все более важным снижать цены на устройства VR для роста их популярности.