Toshiba показала новую память и уже начала ее рассылать производителям для ознакомления.
Новая встраиваемая память UFS 3.0 (Universal Flash Storage) пока создана только в формате 128 ГБ, а в дальнейшем будут разработаны еще и версии с 256 и 512 ГБ.
Toshiba разместила новую память в модули размера 11,5х13 мм. Сама память разработана на основе 96-слойной 3D флеш-памяти от BiCS.
Заявлено, что модуль теоретически может работать со скоростью 11,6 Гбит/с на одну линию и до 23,2 Гбит/с для двух линий.
Новая память рассчитана на смартфоны, планшеты и устройства дополненной и виртуальной реальности.
Причем она способна нивелировать износ, корректировать возникшие ошибки и управлять поврежденными блоками.
Такой пакет дополнений существенно облегчит разработку новых устройств.
