Intel теперь будет производить чипы для Qualcomm

Сегодня Intel объявила Qualcomm первым крупным заказчиком своего нового подразделения Intel Foundry Services. Qualcomm, которая оснащена большинством премиальных смартфонов Android с линейкой чипов Snapdragon, в ближайшие годы будет производить свои чипы на Intel.

Для производства микросхем Intel будет использовать свой предстоящий процесс 20A, в котором будет использоваться новая транзисторная технология, которая поможет снизить энергопотребление микросхем. В настоящее время, нет никакой информации о том, какие продукты от Qualcomm будут изготовлены Intel и когда Intel-сделанные Qualcomm продукты поступят на рынок.

Intel теперь будет производить чипы для Qualcomm

Помимо Qualcomm, Intel также объявила об Amazon Web Services в качестве еще одного нового клиента для бизнеса литейных чипов. Однако Amazon не будет использовать технологию производства чипов Intel, а будет использовать технологию упаковки. По сути, это процесс сборки микросхем и «чиплетов» или «плиток» путем их укладки.

Intel 20A будет полагаться на две новые технологии — RibbonFET и PowerVia. RibbonFET — это первая новая транзисторная архитектура Intel со времен FinFET в 2011 году. Она обеспечивает более высокую скорость переключения транзисторов, обеспечивая при этом такой же управляющий ток, что и несколько ребер, при меньшей занимаемой площади.

С другой стороны, PowerVia — это первая в отрасли реализация Intel обратной подачи питания, которая оптимизирует передачу сигнала, устраняя необходимость в маршрутизации питания на передней стороне пластины. Кроме того, начиная с 2025 года компания будет использовать новое поколение машин ASML , в которых используется литография в крайнем ультрафиолетовом диапазоне.

Компания также меняет метод наименования своих технологий. Intel 7 предлагает увеличение производительности на ватт на 10-15% по сравнению с Intel 10nm SuperFin на основе оптимизации транзисторов FinFET. Он будет использоваться в таких продуктах, как Alder Lake для клиентов в 2021 году и Sapphire Rapids для центров обработки данных.

Intel теперь будет производить чипы для Qualcomm

Intel 4 использует литографию EUV для печати мелких деталей с использованием ультракоротковолнового света. Ожидается, что он обеспечит увеличение производительности на ватт примерно на 20%, а также улучшение площади. Он будет готов к производству во второй половине 2022 года, а отгрузка продукции — в 2023 году.

Intel 3 использует дальнейшую оптимизацию FinFET и увеличенный EUV, чтобы обеспечить увеличение производительности на ватт примерно на 18% по сравнению с Intel 4. Он будет готов начать производство продуктов во второй половине 2023 года.

Благодаря этим новым клиентам и новейшим технологиям Intel рассчитывает вернуть себе лидерство на рынке к 2025 году. В сфере литейных услуг компания будет конкурировать с такими лидерами рынка, как TSMC и Samsung.

Источник — Astera.

Оцените статью
( Пока оценок нет )
ASTERA