Intel добавит функции Wi-Fi и USB 3.1 в набор микросхем следующего поколения

Усовершенствования могут быть реализованы в предстоящей 300-й серии.

Компания Intel планирует добавить в свои системные платы функции Wi-Fi и USB 3.1. Усовершенствования могут быть реализованы в предстоящей 300-й серии, выпуск которой запланирован на конец 2017 года. Intel отказалась от комментариев, пишет Digitimes.


Такое решение вендора повлияет на сторонних производителей микросхем Wi-Fi и USB 3.1, включая Broadcom, который является одним из основных поставщиков чипов WLAN для ноутбуков, Realtek Semiconductor, основного поставщика чипов WLAN для настольных ПК, и ASMedia Technology, которая удерживает значительную долю на рынке USB-3.1.


Хотя ожидается, что в ASMedia будет поступать меньше заказов на чипы USB 3.1, стандартизация технологии USB 3.1 ускорит разработку USB 3.1-устройств и повысит спрос на зависимые чипы и преобразователи сигналов 10G, позволяя ASMedia получать новые заказы.


Заказы ASMedia от корпорации AMD на наборы микросхем для высокоскоростного интерфейса, по прогнозам, еще больше снизят эффект замыслов Intel.



Оцените статью
( Пока оценок нет )
ASTERA