Бренд Honor представил складной смартфон Magic V3
На выставке IFA в Берлине компания Honor анонсировала свой новый смартфон Magic V3, который стал самым тонким складным устройством в мире. Толщина Magic V3 составляет всего 9,2 мм, что почти на 3 мм меньше, чем у конкурента Samsung Galaxy Z Fold 6. Смартфон весит 226 граммов и способен выдержать до 500 000 циклов складывания. Magic … Читать далее Бренд Honor представил складной смартфон Magic V3
Скопируйте и вставьте этот URL на ваш сайт под управлением WordPress
Скопируйте и вставьте этот код на ваш сайт