Qualcomm анонсировала новый чипсет — Snapdragon 888 Plus. Чипсет появится в телефонах, запускаемых во второй половине года, и среди подтвержденных устройств он будет установлен на флагмане серии Honor Magic 3.
Информация была подтверждена в пресс-релизе Qualcomm вместе с заявлением руководителя компании Honor. По словам Фан Фэя, президента линейки продуктов Honor Device «…Изменения в правилах игры, которые мы видим в новой мобильной платформе Snapdragon 888 Plus 5G, делают ее идеально подходящей для предстоящего флагмана серии Magic3 от HONOR».
Перед запуском Snapdragon 888 Plus поступали сообщения о том, что Honor запустит Magic 3 в августе, и он будет работать на Snapdragon 888 Pro. Snapdragon 888 Plus изначально назывался Snapdragon 888 Pro.
В этом году Honor планирует анонсировать два телефона Magic. Сообщается, что одно будет складным устройством, и ожидается, что оно будет выпущено как Honor Magic Fold.
Заявление Qualcomm для прессы также опровергает слухи о том, что чипсет будет эксклюзивным для Honor, поскольку он подтверждает, что другие производители также анонсируют телефоны, работающие на этом чипсете. Генеральный менеджер ASUS по производству смартфонов Брайан Чанг подтвердил, что Snapdragon 888 Plus появится в телефоне ROG. Vivo и Xiaomi также подтвердили, что анонсируют телефоны с новым процессором. Мы также ожидаем, что другие бренды, не указанные выше, будут иметь в разработке телефон Snapdragon 888 Plus.
Источник — Astera.