Apple стремится снизить цены комплектующих для iPhone 12

Согласно новому исследованию аналитика Минг-Чи Куо, Apple стремится снизить цены на поставщиков компонентов для предстоящей линейки iPhone 12, чтобы компенсировать рост затрат на новую технологию 5G и свести к минимуму необходимость повышения цен на флагманскую линейку.

Согласно новому исследованию аналитика Минг-Чи Куо, Apple стремится снизить цены на поставщиков компонентов для предстоящей линейки iPhone 12, чтобы компенсировать рост затрат на новую технологию 5G и свести к минимуму необходимость повышения цен на флагманскую линейку.

Аналитик предполагает, что внедрение технологии 5G с частотой менее 6 ГГц может увеличить затраты Apple на 75–85 долларов, в то время как технология миллиметровых волн обойдется Apple в 125–135 долларов, поэтому компания сокращает расходы на другие компоненты, где только может.

Apple стремится снизить цены комплектующих для iPhone 12

В то время как Apple в целом оказывает «более сильное давление на своих поставщиков», плата аккумулятора — это одна из областей, где, по мнению Куо, поставщики увидят самое большое сокращение затрат, поскольку Apple, как сообщается, переходит к более простой и компактной конструкции с меньшим количеством слоев. Гибридная плата жесткого и мягкого аккумулятора для iPhone 12, как сообщается, будет на 40–50% дешевле, чем эквивалентная часть в серии iPhone 11 , хотя этот компонент, вероятно, внесет небольшой вклад в общие затраты Apple.

Заглядывая в будущее, Куо говорит, что Apple еще больше расширит границы с линейкой «iPhone 12s» в 2021 году, приняв чисто мягкий дизайн платы, который снизит дополнительные 30-40% по сравнению с ценой на плату iPhone 12‌.

По словам Куо, Apple также оказывает ценовое давление на поставщиков плат для AirPods , при этом средняя цена на мягкие и жесткие платы для AirPods 2 снизилась на 25–35% с первого полугодия.

По словам Куо, нынешние поставщики Apple столкнутся с еще большим количеством проблем, когда в первой половине 2021 года запустят AirPods 3. Он повторяет свои предыдущие заявления о том, что наушники следующего поколения последуют за AirPods Pro и будут использовать интегрированную конструкцию «система в упаковке» (SiP), а не технологию поверхностного монтажа (SMT), присутствующую в текущих «AirPods» 2.

@ASTERA: Новости IT и финансов