Американская компания намерена использовать технологию с названием Integrated Passive Device (IPD), которая позволит создавать более тонкие процессоры.
Более того, данная технология позволит делать чипы тоньше без ущерба производительности, и даже наоборот чипы станут более производительными.
В свою очередь тонкие чипы увеличат пространство в смартфоне, которое можно использовать для аккумуляторов большего размера.
То есть в смартфонах физически аккумулятор увеличится, при этом габариты самих аппаратов останутся прежними.
Как стало известно, IPD могут начать использовать при производстве чипов на заводе TSMC.
Есть данные, что их начнут выпускать уже в 2023 году. IPD будет частью технологии TSMC при производстве 3-нм процессоров для iPhone.