Qualcomm представила новый ультразвуковой сканер отпечатков пальцев 3D Sonic Max

Qualcomm представила новое поколение ультразвукового подэкранного сканера отпечатка пальца.
Его полноценная презентация пройдет на выставке электроники CES 2022 в Лас-Вегасе, пока разработчик раскрыл основные характеристики сканера.

3D Sonic Max способен распознавать сразу два пальца, такое решение позволит реализовать более надежную защиту при оплате покупок.

Также сканер научился распознавать влажные пальцы, и как было сказано на презентации, сканер может проникать через стекло и металл.

Помимо этого, он стал намного быстрее, ведь для разблокировки нужно всего 0,2 сек.

Одной из главных особенностей также стал размер нового поколения сканера, он в 17 раз больше чем прошлое поколение, поэтому в смартфоне можно будет приложить палец в любой области нижней части, а не только в выделенной подсветкой части дисплея.

ASTERA