Более месяца назад AMD выпустила процессор Ryzen 7 9800X3D, который быстро стал самым быстрым игровым процессором.
Аналитик Том Вассик разобрал чип и выяснил, что большая часть его конструкции — это просто кремний для поддержания целостности.
Однако AMD добилась высокой производительности благодаря технологии 3D V-Cache второго поколения, что позволило ей обойти чипы Intel Arrow Lake.
Процессоры Ryzen 9000 X3D имеют кэш-память L3, расположенную под основным вычислительным кристаллом. Это помогает увеличить тактовую частоту благодаря лучшему тепловому управлению. Хотя AMD не раскрыла всех деталей, известно, что как кристалл, так и 3D V-Cache имеют толщину менее 10 мкм.
Кристалл SRAM меньше основного кристалла и составляет 36 квадратных миллиметров, тогда как площадь CCD — 66,3 квадратных миллиметра. Вассик отметил, что большая часть SRAM может быть пустой, но подробности пока неизвестны.
AMD добавила толстый слой силиконовой прокладки для защиты хрупких компонентов. Общая толщина корпуса составляет около 800 мкм, из которых 750 мкм — это поддержка. Это означает, что 93% объема памяти занимают фиктивные микросхемы для сохранения целостности.
Связующие слои между кристаллами обеспечивают хорошую тепловую эффективность. В будущих публикациях Вассик планирует использовать сканирующий электронный микроскоп для дальнейшего анализа.