TSMC значительно повышает свою конкурентоспособность, запуская производство чипов памяти следующего поколения в дополнение к текущим основным логическим чипам, сообщает Digitimes, ссылаясь на данные в отчете Economic Daily News (EDN).
Компания планирует внедрить в 2018 году производство микросхем eMRAM (встроенного магниторезистивного произвольного доступа) и продуктов eRRAM (встроенный резистивный RAM) в 2019 году с использованием 22-нм производственного узла, говорится в отчете.
Разработка и производство чипов eMRAM и eRRAM направлена на предоставление высокоскоростных и неэнергоемких чипов для новых мобильных приложений, мобильных устройств, высокоскоростных вычислений и смарт-транспортных средств, говорится в отчете.
Samsung Electronics в настоящее время возглавляет отрасль по производству чипов MRAM, а ее сопутствующие продукты переданы на производство NXP Semiconductors, — отмечается в отчете.