За неделю до начала Mobile World Congress (MWC) 2026 в Барселоне Tecno показала концепт нового смартфона с использованием технологии Modular Magnetic Interconnection, которая позволяет переосмыслить расширение аппаратных возможностей.
Концепт построен на металлической рамке с матовой стеклянной задней панелью, разделённой на восемь зон для крепления аксессуаров. Толщина корпуса составляет всего 4,9 мм. Благодаря этому пользователи могут добавлять модули, такие как ультратонкий 4,5‑мм аккумулятор или экшн-камеру, не превращая устройство в громоздкий блок.
Планируется демонстрация двух вариантов дизайна: ATOM Edition и MODA Edition. В отличие от предыдущих модульных смартфонов с тяжёлыми блоками, концепт Tecno ориентирован на практичные аксессуары, повышающие функциональность, сохраняя портативность. Среди них:
- Power Bank Module — увеличивает ёмкость батареи, сохраняя тонкий профиль.
- Action Camera Module — позволяет снимать видео с разных углов.
- Telephoto Lens Module — использует экран телефона как видоискатель для съёмки на дальние расстояния.
Модули подключаются к смартфону через гибридную систему с магнитным креплением и контактами для передачи энергии, что обеспечивает эффективный перенос питания и лучшее управление теплом. Для передачи данных используются Wi‑Fi, Bluetooth и mmWave. Подробности о работе концепта и новых аксессуарах Tecno планирует раскрыть на MWC 2026.