Компания Samsung Electronics объявила о старте массового производства самых тонких в отрасли модулей памяти LPDDR5X DRAM с высотой всего 0,65 мм.
Эти модули, объемом 12 ГБ и 16 ГБ, обеспечивают улучшенное терморегулирование, что особенно важно для мобильных приложений с искусственным интеллектом.
Чипы состоят из четырехслойной матрицы DRAM на 12 нм, что позволяет снизить толщину и повысить плотность, а также термостойкость на 21,2% по сравнению с предыдущими моделями.
Благодаря оптимизации технологий печатной платы и формовочного компаунда, новые модули стали такими тонкими, что их толщину сопоставляют с ногтем.
Samsung стремится укрепить свои позиции на рынке DRAM с низким энергопотреблением, предлагая решения, отвечающие требованиям будущего. В планах компании — разработка 6-слойных модулей по 24 ГБ и 8-слойных по 32 ГБ для мобильных устройств.
Источник: news.samsung.com.