Компании Qualcomm, Samsung, MediaTek, Apple и Spreadtrum Communications готовятся к производству большого количества мобильных чипов по 10-нм техпроцессу, которые будут встраиваться в смартфоны в 2017 году, пишет Digitimes.
Qualcomm недавно объявила, что ее мобильные 10-нм чипы будут собираться на базе Samsung. В настоящее время производится Snapdragon 835, который будет встраиваться в коммерческие устройства в первой половине 2017 года. Серия мобильных чипов Exynos следующего поколения от Samsung будет собираться собственными силами компании с помощью 10-нм техпроцесса, их массовое производство начнется в первой половине 2017 года.
MediaTek начнет производить в больших количествах два вида мобильных чипов — Helio X30 и X35, изготовленные по 10-нм техпроцессу компанией TSMC из транзисторов типа FinFET. MediaTek входит в первую группу клиентов TSMC, применяющих 10-нм техпроцесс. Ожидается, что в конце 2016 или начале 2017 года MediaTek запустит массовое производство серии Helio X30, а серия X35 будет изготовлена с помощью несколько менее мощной спецификации 10-нм техпроцесса.
TSMC также будет производить 10-нм чипы для HiSilicon, которая станет ведущим поставщиком чипсетов для мощной серии смартфонов Huawei в 2017 году.
