Компания MediaTek представила две новые мобильные платформы для среднего класса устройств — Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Эти чипы созданы по 4-нм техпроцессу и обеспечивают лучшую энергоэффективность в своем классе.
Dimensity 7300 и 7300X оснащены восьмиядерным процессором с максимальной тактовой частотой 2,5 ГГц, включающим четыре ядра Cortex-A78 и четыре ядра Cortex-A55. Графическая часть представлена ARM Mali-G615 MC2.
Одной из важных новых возможностей этих платформ является значительное улучшение вычислительных возможностей в области искусственного интеллекта благодаря новому APU 6-го поколения.
Они также поддерживают Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4, а также обладают повышенной производительностью в играх. По словам компании MediaTek, эти чипы позволяют улучшить показатели частоты кадров и энергоэффективности на 20% по сравнению с предыдущими моделями.
Среди других характеристик Dimensity 7300 и 7300X поддерживают оперативную память стандартов LPDDR4x и LPDDR5 с высокой пропускной способностью до 6400 Мбит/с, а также накопители UFS 3.1.
Чипы также обеспечивают возможности фото- и видеосъемки, включая датчик камеры с разрешением до 200 Мп, запись видео в формате 4K со скоростью 30 кадров в секунду, поддержку HDR-видео в 4K, полнопиксельную автофокусировку, двойной захват видео, а также функции искусственного интеллекта для автоэкспозиции, баланса белого и автофокусировки.
Основное различие между Dimensity 7300 и 7300X заключается в том, что последний имеет возможность работы с двумя дисплеями. Для этого поддерживаются экраны FHD+ с частотой обновления 144 Гц или WFHD+ с частотой обновления 120 Гц. Оба чипа поддерживают различные стандарты подключения, включая 2G, 3G, 4G, 5G, GPS, BeiDou, ГЛОНАСС, Galileo, QZSS и NavIC.
Первым смартфоном, который будет использовать новый чип Dimensity 7300X, станет складной Motorola Razr 50, а Dimensity 7300 появится в смартфоне OPPO Reno 12 5G.