На китайской сертификации 3C было объявлено о скором выпуске смартфона Mix Flip от Xiaomi, который будет поддерживать зарядку мощностью 67 Вт.
На изображении, опубликованном на Weibo, видна задняя панель устройства с экраном-крышкой и модулем двойной камеры с логотипом Leica.
Другая половина задней панели имеет золотистую отделку с логотипом Xiaomi. Ожидается, что смартфон будет обладать основной камерой на 50 Мп с оптической стабилизацией изображения и телеобъективом. Устройство также будет поддерживать беспроводную зарядку и иметь защиту от воды.
Предположительно в Mix Flip установят SoC Snapdragon 8 Gen 3 и будет поддержка спутниковую связь.
Релиз устройства запланирован в нескольких странах. Mix Flip, вероятно, будет выпущен вместе с моделью Mix Fold 4, которая также является складным смартфоном нового поколения от Xiaomi.