Компания Toshiba Electronics Europe представила новую серию SSD-дисков NVM Express на основе 64-слойной 3D-флеш-памяти с объемом до 1 Тб в компактном форм-факторе M.2. Производителям оборудования доступны ограниченные количества образцов для квалификационных испытаний, и объемы поставок будут постепенно увеличиваться во второй половине 2017 года.
SSD-диски XG5 представляют третье поколение популярной серии Toshiba XG. Они созданы на основе самой современной флеш-памяти BiCS FLASH с размещением трех битов данных в одной ячейке (трехуровневые ячейки, TLC) и используют 4 линии PCI EXPRESS третьего поколения (Gen3) и интерфейс NVMe версии 1.2.1 для достижения исключительно высокой производительности: до 3000 МБ/с для последовательного чтения и 2100 МБ/с для последовательной записи. По сравнению с накопителями с интерфейсом SATA 6 Гбит/с устройства серии XG5 обеспечивают увеличение скорости последовательного чтения до 5,4 раз и скорости последовательной записи до 3,8 раз при максимальной пропускной способности интерфейса 32 ГТ/с. Кроме того, набор функций устройств XG5 также включает SLC-кеш для повышения производительности при резких скачках рабочей нагрузки, например таких, которые обычно наблюдаются в работе ПК под управлением ОС Windows, а также улучшенное энергопотребление в режиме ожидания, сниженное более чем на 50% до менее 3 мВт, благодаря чему эти SSD-диски становятся отличным решением для создания высокоэффективных мобильных компьютеров.
В серии XG5 будут доступны три модели SSD-дисков емкостью 256, 512 и 1024 Гб в форм-факторе односторонних модулей M.2 2280. Также будут предложены самошифруемые модели дисков с поддержкой спецификации TCG Opal версии 2.01, в результате чего серия XG5 будет удовлетворять требованиям широкого спектра областей применения, в том числе ультрамобильных ПК с приоритетом производительности и бизнес-систем, требующих определенного уровня безопасности.