По словам Джеффа Пу, технического аналитика гонконгской инвестиционной компании Haitong International Securities, iPhone 16 и iPhone 16 Plus будут оснащены 8 ГБ памяти и чипом A17 Bionic, изготовленным по технологии N3E компании TSMC.
В своем инвестиционном отчете, ознакомившись с которым MacRumors, Пу подчеркнул существенное увеличение объема оперативной памяти для стандартных моделей iPhone в следующем году и переход на память LPD5. Стандартные модели iPhone компании Apple начиная с iPhone 13 в 2021 году имели 6 ГБ оперативной памяти. Ожидается, что iPhone 15 и iPhone 15 Plus будут продолжать эту тенденцию. В то время как iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max предполагается будут первыми моделями iPhone с 8 ГБ оперативной памяти, что также означает, что A17 Bionic и 8 ГБ памяти из моделей Pro 2023 года будут перенесены в стандартные модели через год.
Кроме того, Пу добавил, что чипы A17 и A18 Bionic, применяемые в линейке iPhone 16, будут изготовлены с использованием усовершенствованной 3-нм технологии TMSC N3E. Предполагается, что A17 Bionic, который будет использоваться в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, станет первым чипом Apple, изготовленным по 3-нм техпроцессу, что приведет к значительному улучшению производительности и эффективности по сравнению с 5-нм техпроцессом, применяемым для чипов A14, A15 и A16.
Чип A17 Bionic, применяемый в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, по сообщениям, будет производиться с использованием процесса N3B TSMC. Однако Пу отмечает, что Apple перейдет на N3E в следующем году, когда этот чип будет применяться в iPhone 16 и iPhone 16 Plus.
Отмечено, что N3B представляет собой изначальную 3-нм технологию TSMC, разработанную в сотрудничестве с Apple. В свою очередь, N3E является более простой и доступной версией, предназначенной для большинства других клиентов TSMC. N3E имеет меньше EUV-слоев и меньшую плотность транзисторов по сравнению с N3B, что приводит к некоторому снижению эффективности. Тем не менее, данный процесс может обеспечить более высокую производительность. Помимо этого, N3B потребует больше времени на подготовку к массовому производству по сравнению с N3E, но его производительность будет заметно ниже. Фактически, N3B была разработана как экспериментальный технологический узел и несовместима с последующими процессами TSMC, включая N3P, N3X и N3S, что означает, что Apple должна будет переделать свои будущие чипы, чтобы использовать все преимущества последних достижений TSMC.
Интересно, что эта информация соответствует слухам, распространенным в июне в Weibo. Там утверждалось, что этот шаг направлен на сокращение расходов и может быть достигнут за счет некоторой утраты эффективности. В то время считалось маловероятным, что Apple внесет такие радикальные изменения в A17 Bionic. Например, чип A15 Bionic в iPhone 14 и iPhone 14 Plus имеет более широкий диапазон ядер и одно дополнительное ядро графического процессора по сравнению с A15, применяемым в iPhone 13 и iPhone 13 mini, что означает, что даже при использовании одного и того же чипа внутри, некоторые различия между поколениями все же существуют. Предполагаемый переход к одному и тому же названию чипа, но с существенными техническими изменениями, является нечто необычным. Изначально Apple планировала использовать N3B для чипа A16 Bionic, но пришлось вернуться к N4 из-за задержек в его производстве. Вероятно, компания использует конструкцию ядра процессора и графического процессора N3B, изначально разработанную для A16 Bionic, для первых чипов A17, а затем перейдет к исходной конструкции A17 с N3E позже в 2024 году.