В следующем году Apple планирует выпустить новый сверхтонкий смартфон iPhone 17 Slim, который в настоящее время находится на стадии прототипа. Издание The Information сообщает, что устройство уже прошло несколько этапов раннего производственного тестирования.
Ключевой особенностью iPhone 17 Slim станет его минимальная толщина, которая составляет от 5 до 6 мм. Это сделает его одним из самых тонких смартфонов компании, превышая предыдущий рекорд, установленный iPhone 6 с толщиной 6,9 мм.
Однако для достижения такой тонкости инженеры столкнулись с трудностями, включая размещение аккумулятора и теплоизоляционных материалов. В результате в устройстве будет один динамик и одна камера на задней панели.
Смартфон также будет оснащён встроенным модемом 5G от Apple, который, хотя и менее производителен по сравнению с решениями от Qualcomm, более энергоэффективен.
Кроме того, в iPhone 17 Slim не будет лотка для физической SIM-карты, что может стать проблемой на некоторых рынках, таких как Китай.
Серия iPhone 17 также получит изменения в дизайне. Все модели будут иметь алюминиевые рамки, а задняя панель iPhone 17 Pro и Pro Max будет выполнена из алюминия и стекла, с увеличенным выступом для камеры.