Согласно информации от MacRumors, iPhone 17 будет оснащён собственным чипом Wi-Fi и Bluetooth от Apple, что станет значительным отличием от предыдущих моделей.
В течение следующих трёх лет компания планирует внедрить свои чипы Wi-Fi в почти все устройства, что позволит сократить расходы на компоненты и улучшить взаимодействие аппаратного и программного обеспечения.
На текущий момент все модели iPhone используют комбинированные чипы Wi-Fi и Bluetooth от Broadcom. В iPhone 16 уже поддерживается Wi-Fi 7, хотя с некоторыми ограничениями. В новой версии, iPhone 17, будет установлен чип Wi-Fi, разработанный Apple, который полностью поддерживает Wi-Fi 7.
Производство этого чипа будет осуществляться по 7-нм технологии TSMC, известной как N7. Это подтверждает, что модели iPhone 17 Pro будут оснащены чипом Wi-Fi 7 от Apple, а в следующем году этот чип появится и в линейке iPhone 18.
Еще в следующем году Apple представит свой собственный чип 5G, начиная с нового iPhone SE. Существуют также слухи о том, будут ли чипы 5G и Wi-Fi от Apple представлены как отдельные компоненты или как один комбинированный чип.
Wi-Fi 7 обеспечивает передачу данных в диапазонах 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц одновременно при наличии совместимого маршрутизатора, что обеспечивает более высокую скорость, меньшую задержку и надёжное подключение. Максимальная скорость Wi-Fi 7 может превышать 40 Гбит/с, что в четыре раза больше, чем у Wi-Fi 6E.