Американская компания Apple планирует внедрить собственные чипы для подключения Bluetooth и Wi-Fi в свои смартфоны iPhone с 2025 года. Эти чипы заменят компоненты, поставляемые компанией Broadcom Inc. Об этом сообщает агентство Bloomberg со ссылкой на источники.
Разработка нового чипа, получившего кодовое название Proxima, велась несколько лет. Производить его будет Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., партнер Apple. В настоящее время Apple является одним из крупнейших клиентов Broadcom, на долю которой приходится около 20% выручки компании.
На фоне этой новости акции Broadcom упали на 3,9%, однако позже их стоимость выросла. Новые чипы будут использованы в следующем поколении смартфонов Apple, iPhone 17, которые выйдут осенью 2025 года.
В 2026 году планируется их применение в iPad и Mac. Использование собственных чипов позволит Apple создавать более тонкие и энергоэффективные устройства.